超微焊粉指合金粒径型号T6-T10的焊锡粉。随着微电子与半导体封装技术的发展，现在正越来越多地应用电子级封装。目前已在微光电显示、汽车电子、物联网、手机等消费类电子、SiP系统级封装等领域得到快速发展。
深圳福英达工业技术有限公司是一家国际领先的电子级超微焊锡粉供应商，公司是目前全球唯一一家有能力生产T2-T10全部尺寸型号焊锡粉的封装材料供应商。深圳福英达公司超微焊粉涵盖多种合金、高中低不同焊接温度。超微焊粉产品球形度高、粒径分布窄、含氧量低，可靠性高，并提供客制化服务。
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